道康寧TC5625C導熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏，具有極佳的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.

 

　　1.具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性

 

　　2.導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%

 

　　3.擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程不受壓力影響

 

　　4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料

 

　　5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本